电路板
1.超薄铜箔主要规格由2μm到5μm。
2.产品种类：NPU、NPUE等系列，具有非常低的表面粗度、易撕离及优良的蚀刻性(L/S 30/30)。
3.型号CL，适用于coreless制程。
应用于IC载板、Coreless制程等用途材料，适用于印刷电路板(PCB)制造，包含IC载板、Coreless 基板。
(台塑企业 南亚公司提供，2016/04/29)
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超薄铜箔
