1. 高黏着力，使材料于切割过程不飞料。
2. 解胶后易剥离，可透过照射UV光大幅降低黏着力。
1. 硅芯片
2. 陶瓷机板
3. 蓝宝石基板
4. IC芯片
5. PCB板切割加工用
6. 玻璃氢氟酸蚀刻保护
(台塑企业 南亚公司提供，2017/06/02)
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UV解胶膜
