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高頻基板用銅箔

應用類別:

電路板


產品證書 / 產品型錄:

產品說明

1.高頻基板用銅箔主要規格由12μm到70μm。

2.產品種類:TLC-V、TLC-H等系列。

3.具有非常低的表面粗度及高剝離強度。

4.介電性Dk、Df低且穩定。

產品用途

應用於低介電(Low Dk/Df)、通訊等用途材料,適用於印刷電路板(PCB)製造,包含FR-4、FR-5等銅箔基板。

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高頻基板用銅箔