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厚銅箔

應用類別:

電路板


產品證書 / 產品型錄:

產品說明

1.厚銅箔主要規格由105μm到210μm。

2.產品種類:NPM、NPME、NPVP等系列。

3.具有低表面粗度及高剝離強度,可靠度高且穩定。

產品用途

應用於大電流、散熱、車載等用途材料,適用於印刷電路板(PCB)製造,包含FR-4、FR-5等銅箔基板。

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厚銅箔