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超薄銅箔

應用類別:

電路板


產品證書 / 產品型錄:

產品說明

1.超薄銅箔主要規格由2μm到5μm。

2.產品種類:NPU、NPUE、CL等系列,具有非常低的表面粗度、易撕離及優良的蝕刻性(L/S 30/30)。

3.型號CL,用於coreless製程。

產品用途

應用於IC載板、Coreless製程等用途材料,適用於印刷電路板(PCB)製造,包含IC載板、Coreless 基板。

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超薄銅箔