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無鹵素IC載板

產品說明

1.無鹵素環保材,具有高Tg點、高剛性、優良的耐熱性及尺寸安性Tg180℃~200℃

2.厚度規格:0.05~1.6mm

3.板材T288>40',剛性:22Gpa ,BT/類BT樹脂系統

4.南亞銅箔秉持追求品質、降低成本、環境保護原則,各生產工廠皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 認證。

5.詳見各產品型號

產品用途

1.CPU、北橋、繪圖晶片CSP、MCP、SD Card、DRAM等載板

2.南橋晶片、PBGA等打線載板

3.記憶體晶片DDR3

4.薄型覆晶載板

5.BGA、IC封裝用載板..等

6.應用於記憶卡類載板及行動裝置用記憶體載板用途,如DRAM載板應用。

產品型號

型號 品名 產品特色 用途
NPG-180IN 無鹵素Tg 180℃硬質基板 1.無鹵素環保材,具有高Tg點、高剛性、優良的耐熱性及尺寸安性Tg180℃,PTE<1.6%
2.厚度規格:0.05~1.6mm
1.CPU、北橋、繪圖晶片CSP、MCP、SD Card、DRAM等等覆晶載板
2.南橋晶片、PBGA等打線載板
3.記憶體晶片DDR3
4.薄型覆晶載板
5.BGA、IC封裝用載板..等
NPG-180INBK 無鹵素Tg 180℃黑色硬質基板 1.無鹵素環保材,具有高Tg點、高剛性、優良的耐熱性及尺寸安性Tg180℃,PTE<1.6%
2.厚度規格:0.05~1.6mm
1.CPU、北橋、繪圖晶片CSP、MCP、SD Card、DRAM等等覆晶載板
2.南橋晶片、PBGA等打線載板
3.記憶體晶片DDR3
4.薄型覆晶載板
5.BGA、IC封裝用載板..等
NPG-200 無鹵素Tg 200℃ BT硬質基板 1.無鹵素環保材,BT樹脂系統,具有高Tg點、高剛性、優良的耐熱性及尺寸安性。Tg200℃,耐熱性>600",Td>380℃
2.厚度規格:0.05~0.8mm,銅箔Toz~6oz3.
3.板材T288>40',剛性:22Gpa
1.CPU、北橋、繪圖晶片等覆晶載板
2.南橋晶片、PBGA等打線載板
3.記憶體晶片DDR3
4.薄型覆晶載板 5.BGA、IC封裝用載板..等
5.應用於記憶卡類載板及行動裝置用記憶體載板用途,如DRAM載板應用。
NPG-200W 無鹵素Tg 200℃ 特白硬質基板 1.無鹵素環保材,具高白度、抗高溫黃變特性。Tg>170℃,耐熱性>600",Td>380℃,低吸水性。
2.厚度規格:0.05~1.6mm,銅箔Toz~6oz
3.反射率>85%
1.LED應用載板
2.高白度、抗高溫黃變應用。
NPG-200WT

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無鹵素IC載板