1.無鹵素環保材,具有高Tg點、高剛性、優良的耐熱性及尺寸安性Tg180℃~200℃
2.厚度規格:0.05~1.6mm
3.板材T288>40',剛性:22Gpa ,BT/類BT樹脂系統
4.南亞銅箔秉持追求品質、降低成本、環境保護原則,各生產工廠皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 認證。
5.詳見各產品型號
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1.CPU、北橋、繪圖晶片CSP、MCP、SD Card、DRAM等載板
2.南橋晶片、PBGA等打線載板
3.記憶體晶片DDR3
4.薄型覆晶載板
5.BGA、IC封裝用載板..等
6.應用於記憶卡類載板及行動裝置用記憶體載板用途,如DRAM載板應用。
產品索引A-Z
無鹵素IC載板