無鹵素IC載板|南亞塑膠

無鹵素IC載板

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產品說明

1.無鹵素環保材，具有高Tg點、高剛性、優良的耐熱性及尺寸安性Tg180℃~200℃

2.厚度規格：0.05~1.6mm

3.板材T288>40'，剛性：22Gpa ，BT/類BT樹脂系統

4.南亞銅箔秉持追求品質、降低成本、環境保護原則，各生產工廠皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 認證。

5.詳見各產品型號

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產品用途

1.CPU、北橋、繪圖晶片CSP、MCP、SD Card、DRAM等載板

2.南橋晶片、PBGA等打線載板

3.記憶體晶片DDR3

4.薄型覆晶載板

5.BGA、IC封裝用載板..等

6.應用於記憶卡類載板及行動裝置用記憶體載板用途，如DRAM載板應用。

產品型號

型號	品名	產品特色	用途
NPG-180IN	無鹵素Tg 180℃硬質基板	1.無鹵素環保材，具有高Tg點、高剛性、優良的耐熱性及尺寸安性Tg180℃，PTE<1.6% 2.厚度規格：0.05~1.6mm	1.CPU、北橋、繪圖晶片CSP、MCP、SD Card、DRAM等等覆晶載板 2.南橋晶片、PBGA等打線載板 3.記憶體晶片DDR3 4.薄型覆晶載板 5.BGA、IC封裝用載板..等
NPG-180INBK	無鹵素Tg 180℃黑色硬質基板	1.無鹵素環保材，具有高Tg點、高剛性、優良的耐熱性及尺寸安性Tg180℃，PTE<1.6% 2.厚度規格：0.05~1.6mm	1.CPU、北橋、繪圖晶片CSP、MCP、SD Card、DRAM等等覆晶載板 2.南橋晶片、PBGA等打線載板 3.記憶體晶片DDR3 4.薄型覆晶載板 5.BGA、IC封裝用載板..等
NPG-200	無鹵素Tg 200℃ BT硬質基板	1.無鹵素環保材，BT樹脂系統，具有高Tg點、高剛性、優良的耐熱性及尺寸安性。Tg200℃，耐熱性>600"，Td>380℃ 2.厚度規格：0.05~0.8mm，銅箔Toz~6oz3. 3.板材T288>40'，剛性：22Gpa	1.CPU、北橋、繪圖晶片等覆晶載板 2.南橋晶片、PBGA等打線載板 3.記憶體晶片DDR3 4.薄型覆晶載板 5.BGA、IC封裝用載板..等 5.應用於記憶卡類載板及行動裝置用記憶體載板用途，如DRAM載板應用。
NPG-200W	無鹵素Tg 200℃ 特白硬質基板	1.無鹵素環保材，具高白度、抗高溫黃變特性。Tg>170℃，耐熱性>600"，Td>380℃，低吸水性。 2.厚度規格：0.05~1.6mm，銅箔Toz~6oz 3.反射率>85%	1.LED應用載板 2.高白度、抗高溫黃變應用。
NPG-200WT

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