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無鹵素Tg 200℃ BT硬質基板(NPG-200)

應用類別:


產品證書 / 產品型錄:

產品說明

1.無鹵素環保材,BT樹脂系統,具有高Tg點、高剛性、優良的耐熱性及尺寸安性。Tg200℃,耐熱性>600",Td>380℃

2.厚度規格:0.05~0.8mm,銅箔Toz~6oz3.

3.板材T288>40',剛性:22Gpa

4.南亞銅箔秉持追求品質、降低成本、環境保護原則,各生產工廠皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 認證。

產品用途

1.CPU、北橋、繪圖晶片等覆晶載板

2.南橋晶片、PBGA等打線載板

3.記憶體晶片DDR3

4.薄型覆晶載板

5.BGA、IC封裝用載板..等

6.應用於記憶卡類載板及行動裝置用記憶體載板用途,如DRAM載板應用。

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無鹵素Tg 200℃ BT硬質基板(NPG-200)