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软板用铜箔

應用類別:

電路板


產品證書 / 產品型錄:

產品說明

1.软板用铜箔主要规格由9μm到70μm。

2.产品种类:NPV、VF 系列适涂布制程

3.产品种类:VFM 系列适压合制程。

4.具良好蚀刻性和优异的挠曲加工性。

5.超低表面粗度和高接合强度。

產品用途

应用于FCCL等用途材料,适用于软性印刷电路板(2-Layer、3-Layer)。

(台塑企業 南亞公司提供,2016/04/29)

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软板用铜箔