Products

高频基板用铜箔

应用类别:

电路板


产品证书 / 产品型录:

产品说明

1.高频基板用铜箔主要规格由12μm到70μm。

2.产品种类:TLC-V、TLC-H等系列。

3.具有非常低的表面粗度及高剥离强度。

4.介电性Dk、Df低且稳定。

产品用途

应用于低介电(Low Dk/Df)、通讯等用途材料,适用于印刷电路板(PCB)制造,包含FR-4、FR-5等铜箔基板。

马上透过 QR Code 分享产品讯息

高频基板用铜箔