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无卤素Tg 180℃硬质覆铜板(NPG-180)

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产品证书 / 产品型录:

产品说明

1.无卤素环保材,具有高Tg点、高刚性、优良的耐热性及尺寸安性Tg180℃,PTE<3.5% 2.厚度规格:0.05~1.6mm 3.板材T288>40',刚性:22Gpa ,BT树脂系统 4.南亚铜箔秉持追求质量、降低成本、环境保护原则,各生产工厂皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 认证。

产品用途

1.CPU、北桥、绘图芯片CSP、MCP、SD Card、DRAM等等覆晶载板 2.南桥芯片、PBGA等打线载板 3.内存芯片DDR3 4.薄型覆晶载板 5.BGA、IC封装用载板..等

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无卤素Tg 180℃硬质覆铜板(NPG-180)