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无卤素Tg 200℃ BT硬质覆铜板(NPG-200)

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产品证书 / 产品型录:

产品说明

1.无卤素环保材,BT树脂系统,具有高Tg点、高刚性、优良的耐热性及尺寸安性。Tg200℃,耐热性>600",Td>380℃ 2.厚度规格:0.05~0.8mm,铜箔Toz~6oz3. 3.板材T288>40',刚性:22Gpa 4.南亚铜箔秉持追求质量、降低成本、环境保护原则,各生产工厂皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 认证。

产品用途

1.CPU、北桥、绘图芯片等覆晶载板 2.南桥芯片、PBGA等打线载板 3.内存芯片DDR3 4.薄型覆晶载板 5.BGA、IC封装用载板..等 6.应用于记忆卡类载板及行动装置用内存载板用途,如DRAM载板应用。

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无卤素Tg 200℃ BT硬质覆铜板(NPG-200)