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无铅Tg 175℃低膨胀硬质覆铜板(质量提升) (NP-175FM)

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产品证书 / 产品型录:

产品说明

1.产品特性:Tg175℃,耐热性>600",PTE:3.0%,Td>350℃,低介电 2.厚度规格:0.05~1.6mm,铜箔Toz~6oz 3.南亚铜箔秉持追求质量、降低成本、环境保护原则,各生产工厂皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 认证。

产品用途

1.高层板、高层数背板 2.主板、计算机及外围设备

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无铅Tg 175℃低膨胀硬质覆铜板(质量提升) (NP-175FM)