Products

UV解胶膜

应用类别:


产品证书 / 产品型录:

产品说明

1. 高黏着力,使材料于切割过程不飞料。

2. 解胶后易剥离,可透过照射UV光大幅降低黏着力。 

产品用途

1.  硅芯片

2.  陶瓷机板

3.  蓝宝石基板

4.  IC芯片

5.  PCB板切割加工用

6.  玻璃氢氟酸蚀刻保护

马上透过 QR Code 分享产品讯息

UV解胶膜