電解銅箔︱南亞高頻基板用銅箔︱銅箔基板印刷電路板

電路板

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1.高頻基板用銅箔主要規格由12μm到70μm。

2.產品種類：TLC-V、TLC-H等系列。

3.具有非常低的表面粗度及高剝離強度。

4.介電性Dk、Df低且穩定。

應用於低介電(Low Dk/Df)、通訊等用途材料，適用於印刷電路板(PCB)製造，包含FR-4、FR-5等銅箔基板。

(台塑企業南亞公司提供，2018/05/16)

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高頻基板用銅箔

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