電路板
1.超薄銅箔主要規格由2μm到5μm。
2.產品種類：NPU、NPUE、CL等系列，具有非常低的表面粗度、易撕離及優良的蝕刻性(L/S 30/30)。
3.型號CL，用於coreless製程。
應用於IC載板、Coreless製程等用途材料，適用於印刷電路板(PCB)製造，包含IC載板、Coreless 基板。
(台塑企業 南亞公司提供，2018/05/16)
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超薄銅箔
