1. 高黏著力，使材料於切割過程不飛料。
2. 解膠後易剝離，可透過照射UV光大幅降低黏著力。
1. 矽晶片
2. 陶瓷機板
3. 藍寶石基板
4. IC晶片
5. PCB板切割加工用
6. 玻璃氫氟酸蝕刻保護
(台塑企業 南亞公司提供，2017/06/02)
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UV解膠膜
