電子材料
在電子材料方面，因應資訊、通信、汽車電子及互聯網產業的快速發展，由本公司以及轉投資事業南亞電路板公司、台灣必成公司生產一系列產品，包括玻纖絲、玻纖布、環氧樹脂、銅箔、銅箔基板及印刷電路板等，已建立上下游一貫垂直整合的生產體系。
銅箔基板
- 布、紙組合基板(CEM-1-97/CEM-1-97PM)(Epoxide Cellulose Paper Core,Glass Cloth Surfaces CCL)
- 布、蓆組合基板(CEM-3)(Epoxide Cellulose MAT Core,Glass Cloth Surfaces CCL)
- 耐燃FR-4, FR-5基板(Conventional FR-4, FR-5)
- 無鹵素(無鉛)基板(Halogen Free, Lead Free Compatible)
- 無鉛基板(Lead Free CCL)
- 無鹵素IC載板(Halogen Free IC Substrate)
- 高速, 高Tg基板(High speed, High Tg Laminate)